1. 使用初期的故障
以光電開關、接近開關等為主體的檢測開關，半導體一般會在使用初期發(fā)生故障。
其原因是使用在回路中的半導體，在制造中受到種種應力而導致在使用開始后的短期內發(fā)生破損；另外，功率比半導體低的電阻、電容也是造成使用初期故障的原因。初期故障的發(fā)生時間，根據制造方法的不同而不同，不能一概而論，一般多發(fā)生在使用開始后的一星期到10天內。
2. 偶發(fā)故障
包括由于半導體部件的不良而引起的故障，電阻、電容的斷線、短路、容量不足，電路板的電路斷裂、帶焊料等的不良現象，但發(fā)生率極低。接近開關經常發(fā)生故障時，可以考慮為使用環(huán)境的問題，可向碩方詢問相關。
3. 負荷短路與配線錯誤
由于配線錯誤或帶電作業(yè)引起負荷短路時，導致大電流流向檢測開關，輸出回路燒毀。作為在檢測開關外進行的保護對策，可使用切斷快速熔斷器短路電流的方法，通過熔斷器進行保護，不僅可保護負荷短路，還對地線有保護作用。但是，由于開關內的輸出晶體管的殘余容量小，達不到100[%]的效果。
4. 干擾波導致的破損
由干擾波帶來的破損是慢慢形成的，因此在開始使用后的一個月或二三個月后發(fā)生破損是極其普通的。因此，在該期間發(fā)生破損時，其原因則可判斷為干擾波。電感負載開閉時發(fā)生的檢測開關的瞬間錯誤動作是由干擾波造成的。 |
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